《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，消息称博通（Broadcom）与台积电（TSMC）正在积极探讨拆分英特尔（Intel）业务的交易。这一消息引发了广泛关注，因为英特尔在全球芯片市场上的地位以及其当前面临的挑战给这个交易增添了许多复杂性。根据初步信息，博通可能会收购英特尔的芯片设 ...

（纽约17日讯）英特尔（Intel）未来命运传出多个版本，包括台积电（TSMC）技术入股或接手英特尔，也传出2家公司成立联营晶片代工厂。最新的传闻则是英特尔一分为二，台积电负责制造业务，博通（Broadcom）主掌设计和行销。以色列媒体直言，无论是何 ...

近日，全球半导体行业迎来重磅消息，台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份，而博通（Broadcom）也传出将收购英特尔芯片设计部门的消息。这一系列动向预示着英特尔可能最终被台积电和博通'瓜分'，引发业内广泛关注。

消息称，博通（Broadcom）和台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）正在分别研究收购英特尔部分业务的交易。 据悉，博通正在考虑收购英特尔的芯片设计与营销业务，且希望能有合作伙伴接手英特尔的制造业务。而台积电则在考虑掌控英特尔部分或全部的芯片工厂，有可能是以投资者财团成员的身份参与。 报道称，目前所有讨论都还处于初步阶段，尚未向英 ...

根据资料显示，AMD与英特尔在过去的二十多年中签署了多项交叉许可协议，其中最重要的在2009年达成。这些协议使得两家公司能够互相使用彼此的专利技术，同时也避免了因专利侵权而引发的法律纠纷。协议涵盖内容广泛，包括但不限于x86架构上的指令集扩展（例如S ...

据外媒报道，博通（Broadcom）和台积电（TSMC）正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块：产品部门和代工业务。 具体而言，博通正考虑收购英特尔的芯片设计及市场营销部门，并寻求合作伙伴来接管其制造业务；而台积电则有意收购部分或全部英特尔的芯片工厂，这可能作为投资者联盟计划的一部分。 目前，所有相关讨论均处于初级阶段，尚未向英特尔正式提交任何提案。

TSMC全面运营英特尔工厂的可能性也引发了对英特尔关键战略的质疑。英特尔一直以来坚持自行设计和制造芯片，而多数芯片公司采用“无晶圆厂”模式，将制造外包给TSMC等企业，以降低成本。