MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑8400的发布标志着MediaTek在高端智能手机市场迈出了坚实的一步。我们相信,这款芯片将为用户 ...
随着2024年下半年的到来,智能手机市场正进入一场新的竞争热潮。MediaTek和高通分别推出的新一代旗舰芯片,即天玑9500和骁龙8Elite2,预计将在2025年秋季的手机发布潮中提前亮相。早在2023年10月,MediaTek便推出了天玑9400芯片,而随之而来的vivo ...
近期发布的iQOO Neo10 Pro搭载天玑9400旗舰芯片,不仅在性能与能效表现上双双领跑行业,更通过软硬件深度协同,实现了与MediaTek Filogic生态路由器的 ...
车东西3月19日消息,MediaTek今日在英伟达GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品 ...
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MediaTek 发布天玑 9400 高性能低功耗新一代旗舰芯片2024 年10月9日 – MediaTek发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高 ...
联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会,正式发布天玑8400。 据悉,天玑8400采用全大核架构设计,包括一个A725 3.25GHz、三个 ...
随着智能设备的普及,网络连接的速度与稳定性日益成为用户选择手机的重要考量因素。近期,vivo发布的iQOO Neo10 Pro凭借其搭载的天玑9400旗舰芯片 ...
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凌华智能,全球边缘计算技术的佼佼者,近日正式揭晓了其最新的技术创新——OSM-MTK510模块。这款模块严格遵循OSM R1.1标准,属于Size-L类别,采用了662 BGA封装技术,并内置了MediaTek Genio 510系列高性能处理器。 OSM-MTK510的核心竞争力在于其强大的6核CPU架构。其中,两颗Arm ...
导读:近日,爱立信、Telstra与联发科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。 2/18/2025,光纤在线讯,近日,爱立信、Telstra与联发科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络 ...
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