路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

台积电董事长及首席执行官魏哲家在白宫与美国唐纳德·特朗普 (Donald Trump)总统会面后作此宣布。魏哲家说，加上台积电原先在美国亚利桑那州的650亿美元半导体生产及研发设施在内，台积电在美国的投资总额已达1650亿美元。

智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划于周一与美国总统特朗普会面，讨论这家台湾半导体巨头在美国的投资计划。台积电表示，此次会谈将涉及该公司在美芯片制造的长期发展规划。根据外媒报道，知情人士透露，特朗普政府预计将于周一晚些时候 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾地区的产能占比仍将维持或高于80%。TrendForce集邦咨询表示，为应对潜在的国际形势风险，2020年TS ...