2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC ...

TSMC在芯片制造领域占据绝对领导地位，其市场占有率稳定在约60%，最大竞争对手三星电子的市占率仅为11%。TSMC作为行业寡头 ...

近年来，AI 加速器的计算规模呈指数级增长，逻辑芯片的晶体管数量由早期的数百万级，跃升至当前的数百亿乃至超过 1500 亿规模。与此同时，芯片多核化趋势加速，HBM 堆叠层数不断增加，对封装内部的供电、互联与散热提出前所未有的要求。传统以铜线为主体 ...

在美国政府接连祭出关税政策之际，世界最大芯片承包商台积电 (TSMC)首次赴美国召开董事会，外界关注台积电投资动向。台湾时间星期三 (2月12日)，该次董事会七项决议出炉，但并没有出现外界关注的扩大美国投资案，仅核准增资子公司，额度上限百亿美元。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 ...

美国商务部星期五（11月15日）宣布，美国政府当天与台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）美国分公司签署最终协议，为奖励台积电在亚利桑那州凤凰城建造三座生产尖端半导体芯片工厂而向其提供66亿美元的补助款。 美国国会在拜登政府推动下于2022年通过了 ...