2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。 全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽 ...

2.5D platformers offer a unique combination of 2D gameplay in a 3D space. Some of the best games in the genre incorporate the ...