格隆汇1月23日丨强一股份(688809.SH)在互动平台表示，公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域，目前公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

把2.5D封装的器件视为缩小尺寸以适合封装的PCB电路板？还是突破了单芯片（single die）面积极限的芯片？这是两种不同的技术路线，因而对开发者的设计工作是否成功至关重要。 平面芯片面积受光刻掩膜版尺寸限制，最大约为858平方毫米，而以此极限尺寸制造的 ...

在当今制造业快速发展的时代，2.5D 影像测量仪、影像测量仪以及手动影像测量仪等测量设备在保障产品质量、提升生产效率方面发挥着至关重要的作用。为了帮助广大企业用户更加科学、客观地选择有实力的测量仪厂家，我们依据一系列权威数据和专业测评方法，精心打造了这份 2026 年热门推荐榜单。

作为对比，目前行业竞争对手（如台积电）的先进封装方案主要基于 2.5D 和 3D 技术。在 2.5D 封装中，多个芯粒通过一整块硅中介层进行连接，芯粒之间的信号传输依赖硅中介层内的 TSV（硅通孔）。

智能手机普及到现在也有个四五年的时间了，伴随着这一行业的发展壮大，用户对于手机外观的要求也愈发挑剔。如果说功能机时代尚有诺基亚7系手机的惊艳外观做保证，智能机时代一水的直板触控让众多手机设计师苦恼如何将外观做得更美观。于是，有人想到 ...

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长 ...

2011年10月26日，Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示：“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片，包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家 ...

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...

2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈，研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片，并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。 在半导体行业不断追求更高性能和效率的背景下，集成技术的进步显得尤为重要。

当苹果iPhone6开始采用2.5D屏幕的时候，整个行业都开始跟随。需要认可的是，2.5D确实是好东西。殊不知，此前的诺基亚从当初的N系列到Lumia已经将2.5D坚持了多年，但并未引起任何跟风，原因我们都知道。所以有时候让人很无奈的是，好的东西不一定会得到认可 ...

半个多世纪以来，半导体产业依循“摩尔定律”高歌猛进，但随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。 在此背景下 ...