2026年，全球半导体产业正式迈入“创新驱动与风险并存”的战略转型期，AI算力爆发与供应链韧性建设成为核心增长引擎，行业销售额预计突破7500亿美元大关。在此背景下，产业链重构呈现“安全与效率平衡” 的区域化集群特征，而 EDA（电子设计自动化）作为半导体产业的“灵魂工具”，其自主可控程度直接决定产业链安全底线 —— 全球 EDA 市场规模将达183 亿美元，中国市场增速以 17.21% ...

近日，有数码博主曝光了某旗舰样机已经开始打样的消息，据其称，该系列新机将至少有一大一小两种规格的2.5D采用大R角设计的直屏，同时，其还透露该系列旗舰新机已经在测试高通新一代骁龙旗舰处理器等。而结合该博主与网友互动透露出的消息推测，该系列旗舰新机很可 ...

把2.5D封装的器件视为缩小尺寸以适合封装的PCB电路板？还是突破了单芯片（single die）面积极限的芯片？这是两种不同的技术路线，因而对开发者的设计工作是否成功至关重要。 平面芯片面积受光刻掩膜版尺寸限制，最大约为858平方毫米，而以此极限尺寸制造的 ...

根据Yole的数据，先进封装市场正步入战略性增长新阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将逼近800亿美元。其中，直接服务于AI与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最为迅猛，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率飙升，到2030年规模将接近350亿美元。

作为摩尔定律生命周期的重要延续，2.5D先进封装成为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，也成为超级电脑和人工智能等应用的必备武器。 作者： 张 成 部门经理， 封装设计部，格芯中国芯片设计中心 谈玲燕 资深工程师，封装设计部，格芯 ...

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长 ...

智能手机普及到现在也有个四五年的时间了，伴随着这一行业的发展壮大，用户对于手机外观的要求也愈发挑剔。如果说功能机时代尚有诺基亚7系手机的惊艳外观做保证，智能机时代一水的直板触控让众多手机设计师苦恼如何将外观做得更美观。于是，有人想到 ...

据REDMI官方最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI Turbo 5将采用2K档极罕见的金属中框，搭配2.5D玻璃背板，呈现出旗舰质感和手感。同时还将采用优雅的大R角设计，看齐小米旗舰机型，搭配超窄边框，整机更加精致。不仅如此，REDMI还专门进行了配重平衡设计，带来更舒适的握持手感，简约的纵向双摄Deco也不挡手。此外，REDMI Turbo ...

【CNMO科技消息】1月29日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，荣耀下一代旗舰Magic9系列已进入工程样机（打样）阶段。据悉，新机在屏幕形态上将有明确划分，目前已经开发了两块新屏幕，尺寸分别约为6.36英寸和6.85英寸，且全系采用2.5D直屏设计， ...

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。

导语：机器视觉领域，仍旧以2D为主，3D（2.5D）为辅。 2D和3D是机器视觉领域两个重要的概念，一个维度之差，带来的是从平面信息到空间信息的质的飞跃。 3D视觉诞生之初以人眼作为参照，目的是让机器能够更清晰地认知人类所处的三维世界。 这个赛道的企业 ...