当英伟达 GB300 的峰值算力突破 15000TFlops 时，整个行业突然意识到：制约 AI 算力增长的不再是芯片本身，而是封装里的 “毛细血管”。 从 V100 到 Rubin，GPU 封装功耗从 300W 飙到 2300W，2.5D 与 3D 封装的混战、液冷技术的迭代、纳米级互联的突破，正在上演一场 ...

当芯片制程逼近物理极限，“如何让芯片更紧凑、互连更高效” 成为行业突破的关键，而封装技术的 “维度升级” 正是核心答案。从平面布局的 2D 封装，到空间折叠的 4D 封装，每一次维度跨越都意味着集成密度、带宽与功耗的跨越式提升。本文将聚焦 2D、2.5D ...

2.5D/3D integrated circuits (ICs) have evolved into an innovative solution for many IC design and integration challenges. As shown in figure 1, 2.5D ICs have multiple dies placed side-by-side on a ...