当芯片制程逼近物理极限，“如何让芯片更紧凑、互连更高效” 成为行业突破的关键，而封装技术的 “维度升级” 正是核心答案。从平面布局的 2D 封装，到空间折叠的 4D 封装，每一次维度跨越都意味着集成密度、带宽与功耗的跨越式提升。本文将聚焦 2D、2.5D ...

12月29日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。 据介绍，这座先进封装工厂是SK海力士在美国境内的首座生产 ...

当英伟达 GB300 的峰值算力突破 15000TFlops 时，整个行业突然意识到：制约 AI 算力增长的不再是芯片本身，而是封装里的 “毛细血管”。 从 V100 到 Rubin，GPU 封装功耗从 300W 飙到 2300W，2.5D 与 3D 封装的混战、液冷技术的迭代、纳米级互联的突破，正在上演一场 ...

2.5D封装是集成HBM与高性能系统半导体（如GPU、CPU）的核心工艺。分析认为，若SK海力士成功掌握2.5D封装技术及量产能力，预计将对AI半导体供应链格局产生重大影响。 全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽 ...

盛合晶微递交科创板IPO招股书，其前身为中芯长电，在全球封测厂商中排名第十，内地排名第四。作为内地最大的2.5D封装厂商，盛合晶微市场占有率达85%，且在先进封装领域技术领先。公司拟募资48亿元投入3D IC，但当下3D IC玩家主要是晶圆制造厂商，盛合晶微 ...

2.5D/3D integrated circuits (ICs) have evolved into an innovative solution for many IC design and integration challenges. As shown in figure 1, 2.5D ICs have multiple dies placed side-by-side on a ...

2.5D platformers offer a unique combination of 2D gameplay in a 3D space. Some of the best games in the genre incorporate the ...