电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面 ...

一个新的文本到 4D（3D+时间）生成系统。 2022年，生成模型（Generative models）取得了巨大的进展。不仅可以从自然语言提示中生成逼真的 2D 图像，也在合成视频和 3D 形状生成方面有着不俗的表现。 虽然目前的生成模型可以生成静态的 3D 对象，但合成动态场景 ...

（编辑推荐）本综述系统探讨了4D/5D打印技术在特殊医学用途食品（FSMPs）领域的突破性应用，通过智能材料实现形状、颜色 ...

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！ 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成 ...

【华天科技：拟20亿元设立全资子公司 主营2.5D/3D集成电路封装测试】财联社8月1日电，华天科技(002185.SZ)公告称，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。

Have you ever felt that reality is deeper than what meets the eye? That perhaps our everyday experience is just the surface of something far more expansive? You're not alone. As humanity collectively ...