本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。 从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI ...

本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。 从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI ...

笔者发现，2025年发表在Science和Nature正刊上的，与3D打印技术相关的研究多达十余篇。就总数量而言，跟2024年一致，同样一致的还有这些研究的主要参与者，都有8篇出自中国学者之手。 它们分别涉及3D打印新工艺、新材料、新结构、机理探讨，同时也有多项研究属于借助3D打印技术实现了其他行业的重大创新突破，但后者并不能称之为3D打印技术本身的重大进展。接下来，笔者将按照这些研究所聚焦的不同 ...