葛红斌:各位领导、各位专家: 大家下午好!很荣幸有这个机会让我们一起分享我们BIM技术应用的一些新的经验和技术。 我今天演讲的题目是《5D BIM关键应用集成》这个同时也是我们BIM应用的前沿技术。我先介绍下我们公司。我们公司叫福建兆翔机场建设公司 ...
结合两大机构MarketsandMarkets和TransparencyMarketResearch的研究报告,2015-2020年,全球建筑信息模型市场规模逐年上升。根据MarketsandMarkets在2020年9月发布的《建筑信息模型(BIM)全球市场轨迹与分析》报告》,2020年全球建筑信息模型(BIM)市场规模在2020年约为54.0亿美元。
近日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,这也是业界首个3.5D面对面(Face-to-Face,F2F)封装技术,允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块,来制作系统封装(SiP)。根据预计,首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。 据介绍,博通3 ...
2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求,在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色,在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装,是一种先进封装技术,将多个芯片并排堆叠,利用中介层连接芯片,高密度布线实现电气连接,集成 ...
中商产业研究院数据显示,2025年中国先进封装渗透率预计升至41%,相比2020年提升近20个百分点。Yole Group则给出全球市场坐标:2024年规模460亿美元,2030年将突破794亿美元,年复合增速9.5%,AI、HPC、汽车成为“三驾马车”。先进封装已从传统“后道配角”升级为 ...
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