English
全部
搜索
图片
视频
地图
资讯
更多
购物
航班
旅游
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
时间不限
过去 1 小时
过去 24 小时
过去 7 天
过去 30 天
最佳匹配
最新
电子工程专辑
3 年
在Chiplet芯片架构中,接口互联总线协议有哪些?
目前,在Chip-let 架构的芯片中,用于Die之间实现互连的接口总线协议主要分为 2 类3种,一类是基于单端方式(intel AIB),一类是基于差分方式,后一类又包括了完全差分和数据差分(如 BoW)两种。 BoW(Bunch of Wires)是 ODSA(Open Domain-Specific Architecture)提出的一个 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
今日热点
Minneapolis ICE shooting
Authorities confirm suicide
FL Rep. Frost assaulted
Josh Hoey breaks world record
Pushes for social media ban
End reelection campaign
Steelers hire head coach
Today in history: 1947
Climbs Taipei 101 skyscraper
Wins ninth slalom title
Plans to create ‘British FBI’
DTW terminal crash
Texas QB undergoes surgery
FBI agent resigns in MN
Holds last election round
Last pandas to leave Japan
Dr. William Foege dies at 89
Trump praises UK troops
Accuses Ole Miss of tampering
US carries out 35th strike
SEC drops Gemini case
Libya signs 25-year oil deal
Pulls out of Australian Open
Packers’ Walker arrested
Toyota recalls 162,000 trucks
Top general under probe
Indonesia landslide
Dems vow to block DHS funding
Postpones Minneapolis game
反馈