目前,在Chip-let 架构的芯片中,用于Die之间实现互连的接口总线协议主要分为 2 类3种,一类是基于单端方式(intel AIB),一类是基于差分方式,后一类又包括了完全差分和数据差分(如 BoW)两种。 BoW(Bunch of Wires)是 ODSA(Open Domain-Specific Architecture)提出的一个 ...