目前，在Chip-let 架构的芯片中，用于Die之间实现互连的接口总线协议主要分为 2 类3种，一类是基于单端方式（intel AIB），一类是基于差分方式，后一类又包括了完全差分和数据差分（如 BoW）两种。 BoW（Bunch of Wires）是 ODSA（Open Domain-Specific Architecture）提出的一个 ...

IT之家 9 月 25 日消息，市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）昨日（9 月 24 日）发布博文，报告 2024 年第 2 季度全球附加板（AIB）显卡市场出货量为 950 万片，相比较上一季度（870 万）环比增加 9.4%，同比增加了 47.9%。 附加板简介 附加板英文全称为 add-in board，在 ...