Applied Materials 已宣布打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到 2030 年扩大其全球制造能力。该晶圆厂工具制造商表示，这些投资的规模将取决于政府的支持。 Applied Materials 已宣布打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的 ...

Applied Materials 近日发布了几款新一代芯片制造产品，涉及混合键合、外延与电子束计量三个领域，旨在显著提升 AI 芯片性能。 Applied Materials 2025 年 10 月 7 日推出了新的半导体制造系统，旨在提升对 AI 计算至关重要的先进逻辑和存储芯片的性能。这些新产品针对 ...

位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术 ...

摘要：3月6日消息，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)近日发布了一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产更高性能的晶体管和互联布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片的制造成本、复杂性和环境影响性。

Applied Materials公司近日推出三种新产品，为300mm电镀平台提供了更好的清洗和沉积性能。Applied推出的新型和升级版Endura iLB II电镀机，要连接到代工厂的一体化线性和扩散阻障层(barrier)芯片处理设备。利用该公司的Endura平台，该工具目前结合了新的预清洗工艺和 ...

近日，美国最大的半导体设备制造商之一应用材料公司（Applied Materials Inc.）宣布计划裁减4%的全球员工，以应对销售放缓和市场波动。 应用材料提交的监管文件显示，公司批准了一项裁员计划，旨在使公司转型为更具竞争力和生产力的组织，以实现持续增长。

国际电子商情20日讯 日前，美国的应用材料公司（Applied Materials）宣布已收购芬兰私营半导体设备公司Picosun Oy。 据应用材料新闻稿称，通过本次收购，Picosun的原子层沉积（ALD）技术将扩展应用材料公司的ICAPS产品组合（IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors（物 ...

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