在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下，使用跨接式连接器时，PCB的整体厚度受到限制，因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。 在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。

随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。 针对高速BGA封装与PCB差分互连结构 ...

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。 原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0． ...

在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键 ...