COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD设备、生产线以及人员经验等。 小间距向商显渗透，市场持续 ...

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制 ...

伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大，COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 传统的SMD技术路线是将RGB（红、绿、蓝）三色各一颗的发光芯片封装成灯珠，再通过SMT贴片锡膏焊接 ...

*免责声明：转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内 容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。 COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间 ...

在LED封装领域，COB是Chip on Board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。采用COB技术的LED光源，芯片直接散热到基板，承受热功率密度高；芯片密集排列，光功率密度高；单一发光体尺寸小，非常适合于对光源尺寸有严格要求的商业照明领域。

时光为尺，技术为轴。自2021年2月成立以来，兆驰晶显已走过四载光阴。 四年来，兆驰晶显卡位COB封装技术，以创新驱动技术革命，率先实现Mini LED直显技术的商用化，带动室内小间距市场显示技术的升级迭代，为Mini/Micro LED超高清显示技术的发展 ...

在3月6日举行的行家说LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上，雷曼光电（300162.SZ）技术研发中心高级总监屠孟龙发表演讲时透露，雷曼光电早在2021年就开启了Micro级MIP技术的预研，3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技术瓶颈，到2024年，公司的Micro级MIP技术已 ...

尽管2021年仍为脱离疫情阴霾，但是全球经济活动相对2020年而言，已经有了明显的恢复。 其中，亚洲地区疫情控制相对成功，各种商业活动在2020年下半年就开始逐步恢复；欧美地区在进入2021年之后，各种体育赛事、商业活动也相继重启。总而言之，COVID-19对经济 ...

6月24日，兆驰晶显的一则调价通知，再次掀起LED显示行业的热议。兆驰晶显在《调价声明》中提到，“由于受到上游PCB原材料 ...

LED technology is today preferred by everyone and we all want them to part of our home or office. But, if you haven’t brought LEDs before, then you might not know that there are plenty of different ...

Research and Markets (http://www.researchandmarkets.com/research/59prd6/led_lighting_key) has announced the addition of the "LED Lighting- Key Patent Analysis: COB ...

Mini LED发展至今，随着技术日渐成熟，其高亮度、高对比度、高色域等特性已逐渐广泛被消费者认知。但却一直难以摆脱LED直显 “耗电大户”的刻板印象。 中麒光电一项关于液晶（LCD）与Mini LED直显的功耗对比实测结果让人大感意外： 在温度 ...