科技领域正迎来一项可能改变用户硬件选择模式的创新。据行业消息，苹果公司正计划通过台积电先进的封装技术，对其Mac产品线进行重大升级，允许用户根据个人需求独立配置CPU和GPU核心数量。

是什么让CPU从AI算力界的“冷板凳”上站起，成为需要被单独规划的核心资源池？国金证券等多个机构总结道， Agent对CPU需求提升主要来自三方面，即应用调度压力、高并发工具调用成为瓶颈，以及沙箱隔离抬升刚性开销 。

在近年席卷全球的AI热潮中，半导体产业链成为最大受益者之一。率先站上风口的是用于大模型训练的GPU，随后是支撑海量数据吞吐的存储芯片——英伟达（NVDA.US）、美光科技（MU.US）等相关企业因需求激增实现业绩与股价双升。然而，就在市场以为AI硬件 ...

2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6 ...

2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 曾于 2 月 ...

【本文由小黑盒作者@Misiu于11月09日发布，转载请标明出处！】 如果说CPU是计算机的“大脑”，善于处理各种通用型计算任务，但在面对大规模并行计算时，CPU就有点力不从心了。尤其是在图形渲染、游戏画面处理、人工智能训练等场景中，需要处理成千上万的 ...

财联社2月3日讯（记者 王碧微 付静） 半导体产业中，CPU常被视为依循技术迭代稳步增长的品类，价格难有太大波动。但近日AI的风终于吹到了CPU上，有传言称，相关厂商产能紧张、服务器甚至消费级产品价格均有上涨趋势。

在国内市场，据中国半导体行业协会数据，2025 年中国先进封装市场规模已达 852 亿元，渗透率提升至 41%，预计 2026 年将突破千亿元。系统级封装（SiP）、Chiplet、HBM 堆叠及扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）等架构在 ...

For years, "integrated graphics" technically lived near the CPU – but not on it. Early PC platforms paired a CPU with a northbridge chipset containing a GPU, and later, some products placed a GPU on ...

Intel still needs time to capitalize on the AI chip market's growth, but its rival is already making solid progress in this space.

AMD already launched Gorgon Point to replace its Strix Point series, and a Gorgon Halo refresh of Strix Halo could be next.

From compact ‘desktops’ to purpose-built blades, welcome to a new wave of dedicated 1:1 datacentre-ready workstations ...