Future Hi-Tech于2月27日宣布,已获得价值53.8亿韩元的高带宽存储器(HBM3e)测试设备追加订单。因此,Future Hi-Tech今年的累计订单积压量已达到144.8亿韩元。 此次追加订单正值人工智能(AI)半导体市场快速增长以及 HBM 需求激增的背景下。该公司表示,Future Hi-Tech ...
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