是什么让CPU从AI算力界的“冷板凳”上站起，成为需要被单独规划的核心资源池？国金证券等多个机构总结道， Agent对CPU需求提升主要来自三方面，即应用调度压力、高并发工具调用成为瓶颈，以及沙箱隔离抬升刚性开销 。

科技领域正迎来一项可能改变用户硬件选择模式的创新。据行业消息，苹果公司正计划通过台积电先进的封装技术，对其Mac产品线进行重大升级，允许用户根据个人需求独立配置CPU和GPU核心数量。

根据最新市场动态，在GPU与存储芯片之后，CPU正加速融入AI生态，迎来结构性需求拐点。资本市场对此也反应迅速——2025年下半年起，全球CPU相关概念股开始异动，并于2026年初全面爆发。

2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6 ...

2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 曾于 2 月 ...

全球半导体市场出现结构性变化，传统意义上被视为成熟品类的CPU领域，正成为资本市场的关注焦点。截至1月23日，英特尔股价一度创下近四年新高，年内涨幅近38%，AMD延续连续上涨态势；A股市场中，龙芯中科与海光信息分别录得20%涨停及单日涨幅超13%。

基于统一架构，青云AI Infra3.0可无缝对接企业现有虚拟化平台、云原生系统，让 CPU 、存储、网络等基础资源实现全局池化复用，多个Agent可共享基础资源，且无需为每个Agent单独配置算力，有效降低硬件投入成本。另一方面，青云AI Infra3.0支持Token级计量计费，便于成本核算与优化。经测算，采用青云AI Infra3.0的企业，AI ...

【本文由小黑盒作者@Misiu于11月09日发布，转载请标明出处！】 如果说CPU是计算机的“大脑”，善于处理各种通用型计算任务，但在面对大规模并行计算时，CPU就有点力不从心了。尤其是在图形渲染、游戏画面处理、人工智能训练等场景中，需要处理成千上万的 ...

Advanced Micro Devices is positioned for outsized growth driven by both GPU and CPU strength in AI data centers. Learn more ...

The Ryzen 3 1200 is at least a 4c/4t processor. It's not particularly high end but should at least meet the min requirements for a lot of games. It should be pretty ...

Intel still needs time to capitalize on the AI chip market's growth, but its rival is already making solid progress in this space.