IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。 创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 本日宣布在台积电 N5 制程上成功流片业界领先的通用小晶片互连高速™ (UCIe™) PHY Face-Up IP，以便与台积电 SoIC®-X 技术整合。此 IP 目标锁定 AI、HPC、xPU 和网络链接应用，搭载自适应电压调节 (AVS) 技术，达到突破性 36Gbps 性能 ...

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...