最近，NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片，旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈··· 3D内存芯片是通过3D封装技术，将多层DRAM堆叠而成的新型内存，其中混合内存立方体（Hybrid Memory Cube，HMC）和高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是两种典型的3D ...

其实与HBM搭配的中央处理器并不是不存在的，去年我们在无数篇文章里提过的富士通的超级计算机富岳（Fugaku）内部所用的 ...

近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多，但都是什么说法都有，有的甚至还互相冲突。 AMD这边的新旗舰卡基于RNDA 2架构，核心代号是Big Navi，或者叫Navi 21，或者叫Sienna Cichild(一种鱼类)。 新卡可能会命名为Radeon RX 6900系列，当然也不排除AMD再次改变 ...

HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV 加持，性能均超过同时期DDRx的数倍。 在AI大潮的驱动下，HBM如日中天，HMC却已悄然隐退，是何原因造成了如此大的差异？这篇文章就和大家一起分析其中的缘由。

HBM技术竞争加剧，定制化与混合键合成焦点，SK海力士领跑市场。 在AI模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从"算力至上"向"带宽驱动"的深刻变革。在这场算力架构革新的浪潮中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）正悄然崛起，成为 ...

导语：HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV加持，性能均超过同时期DDRx的数倍。在AI大潮的驱动下，HBM如日中天，HMC却已悄然隐退，是何原因造成了如此大的差异？ HMC HMC (Hybrid Memory Cube) 混合内存 ...

HBM（High Bandwidth Memory高带宽存储器）‌是一种新型的内存芯片，旨在解决传统内存带宽不足的问题。HBM通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM芯片，从而实现高带宽、大容量的内存解决方案。 今天，我分享一个来自国内知名IP供应商芯耀辉 ...

HBM的全称是High Bandwidth Memory, 即高带宽内存，目前广泛应用于GPU芯片中。HBM采用的是3D堆叠的DRAM芯片结构，如下图所示。多颗DRAM芯片通过TSV技术和micro-bump，在垂直方向堆叠在一起··· 在2023 OCP全球峰会上，三星提出了在HBM与Logic芯片间采用Optical IO技术进行 ...

2023年1月11日，英特尔发布了一款采用HBM技术的x86处理器——英特尔至强CPU Max系列，它内置了64GB的HBM（HBM2e规格）内存，支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1。 至强CPU Max系列主要技术参数 以前只听说HBM用于数据中心GPU，ASIC和FPGA上，还有少数超算系统上，这次头一次听说在 ...

快科技8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。

三星方面进一步指出，展望未来，光互连将发挥重要作用。众所周知，光子学是一项基于一种可以对单个光子（光的粒子/波）信息进行编码的技术，这意味着它几乎改善了我们当前计算环境中我们关心的一切。功耗大幅降低（发射的是光粒子而不是电子流），处理速度也得到提高（ ...

与其take咁高risk，咁会唔会应该反过来谂？ 既然memory缺货、HBM又一定要扩产，memory厂其实系焗住要加机、加capex。与其高追超级周期性嘅storage股，倒不如睇吓半导体设备股——唔需要赌 memory价格预期会唔会继续升，但设备一定要买，capex一定要加。 设备股嘅确定性，可能仲高过追storage股。