全球存储器半导体市场正步入景气上行周期,接连刷新历史最高营收纪录。作为人工智能(AI)芯片的核心部件,高带宽存储器(HBM, High Bandwidth ...

导语：HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV加持，性能均超过同时期DDRx的数倍。在AI大潮的驱动下，HBM如日中天，HMC却已悄然隐退，是何原因造成了如此大的差异？ HMC HMC (Hybrid Memory Cube) 混合内存 ...

HMC混合内存立方体，HBM高带宽内存，都曾以取代DDRx为己任，两者名称接近，结构类似，并且都有3D TSV 加持，性能均超过同时期DDRx的数倍。 在AI大潮的驱动下，HBM如日中天，HMC却已悄然隐退，是何原因造成了如此大的差异？这篇文章就和大家一起分析其中的缘由。

本文来自“2023新型算力中心调研报告（2023）”。更多内容参考“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（上）》 ”，“《海光CPU+DCU技术研究报告合集（下）》 ”和“龙芯CPU技术研究报告合集”。 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是 2014 年 AMD、SK海力士（SK Hynix ...

HBM和DDR哪个延迟高？ HBM比DDR的带宽高，大家没有异议。 我们就盘点一下高性能计算里的内存那点事。 阿贡国家实验室的超级计算机Aurora恰好配用了两种内存，他们对这两种内存做了一个测试。 通过一系列的测试，告诉我们 HBM 和 DDR 在 Aurora 上各自适合干什么 ...

ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域，在将GPU等AI芯片推向高峰的同时，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求。据悉，2023年开年以来，三星、SK海力士的HBM订单就快速增加，价格也水涨船高。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格 ...

HBM的全称是High Bandwidth Memory, 即高带宽内存，目前广泛应用于GPU芯片中。HBM采用的是3D堆叠的DRAM芯片结构，如下图所示。多颗DRAM芯片通过TSV技术和micro-bump，在垂直方向堆叠在一起··· 在2023 OCP全球峰会上，三星提出了在HBM与Logic芯片间采用Optical IO技术进行 ...

最近，NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片，旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈··· 3D内存芯片是通过3D封装技术，将多层DRAM堆叠而成的新型内存，其中混合内存立方体（Hybrid Memory Cube，HMC）和高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）是两种典型的3D ...

快科技8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。

Singapore/Seoul Aug 7 - A Version of Samsung Electronics' 005930.ks Fifth-Generation High Bandwidth Memory (Hbm) Chips, or Hbm3E, Has Passed Nvidia's Nvda.o Tests for Use in Its Artificial ...

近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多，但都是什么说法都有，有的甚至还互相冲突。 AMD这边的新旗舰卡基于RNDA 2架构，核心代号是Big Navi，或者叫Navi 21，或者叫Sienna Cichild(一种鱼类)。 新卡可能会命名为Radeon RX 6900系列，当然也不排除AMD再次改变 ...