随着PCB行业的景气度逐渐上升以及AI应用的加速发展，服务器用PCB的需求正在不断增强。其中，高密度互连（HDI）技术，尤其是利用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI产品，正受到广泛关注。 多家上市公司的相关人士表示，他们开始选择有潜力的订单进行 ...

近日，嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上宣布，正式量产34至64层超高层PCB，并即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一技术进展，正值嘉立创拟IPO的关键阶段，引发行业对该公司高端化战略的关注。 作为国内PCB ...

1月21日晚间，金安国纪发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、 ...

具体来看，1月22日，覆铜板龙头企业金安国纪发布2025年业绩预告，预计归母净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655%至871%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。

印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。 财联社记者致电中京电子（002579.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）等企业了解到，PCB行业逐渐复苏，HDI产能 ...

全球电子供应链中的制造商、供应商、买家和卖家应该为印刷电路板 (PCB) 需求的变化做好准备。随着电子设备变得越来越小、越来越薄、越来越轻，多层和高密度互连 (HDI) PCB 技术将变得越来越普遍。它们将如何影响市场？ 美国于 2023 年授权使用《国防生产 ...

行业集体回暖的背后，是需求端爆发与成本端传导的双重驱动，这一点也得到了业内人士的印证。一位覆铜板业内人士向《华夏时报》记者表示：“最近集成电路、储能等新兴领域的需求增速特别快，直接带动了我们上游覆铜板材料的需求量大幅攀升。最明显的变化是产品价格终于起来了，过去行业长期处于低价竞争的状态，盈利空间被持续压缩，现在整个行业都跟着受益于需求回暖，价格回归合理区间，企业盈利状况也逐步改善。” ...

导读：近期消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代 Rubin GPU中使用。CoWoP是一种新的先进封装技术，它通过取消ABF封装基板，将硅中介层直接键合至高密度PCB上，显著增加了PCB行业价值量。AI 算力爆发正重构 PCB 行业格局，相关市场规模有望突破百亿美元。

近年来， AI应用 的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。

今日，PCB（印制电路板）板块表现强势，奥士康、广合科技、大族数控、宏和科技、芯碁微装领涨，产业链企业整理如下：奥士康（002913.SZ）最新股价：43.81元日涨幅：+9.99%亮点：国内高精密PCB领域的核心企业，产品广泛应用于数据中心、服务器、AIPC、通信设备及汽车电子等领域。广合科技（001389.SZ）最新股价：95.51元日涨 ...

（来源：公司资本论）出品：新浪财经上市公司研究院作者：IPO再融资组/郑权作为2022年至近日，新国都 (24.790, 0.49, 2.02%)递交港股招股书，冲刺H股上市。　　新国都港股招股书显示，公司已于2025年11月10日将全资子公 ...