随着台积电退出GaN代工业务，IDM厂商正加速布局300mm制程，重新定义高能效GaN功率芯片市场... 台积电(TSMC)宣布退出氮化镓(GaN)代工业务的消息，震撼了整个半导体行业，同时也为英飞凌(Infineon Technologies)等集成设备制造商(IDM)创造了绝佳的市场机会。yLMednc 近期 ...

近日，安徽滁州30亿半导体IDM项目竣工投产，这样标注着安徽滁州第一家晶圆厂正式投产。 2021年12月底，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目进入试产阶段，现已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，主要生产6英寸晶圆。

在业界灵活的设计和供应链驱动下，2026年全球SiP产业可望达到逾19亿美元的市场规模… 根据Yole Développement (Yole)的最新调查报告预测，在2026年，基于覆晶(FC)和打线接合(WB)的系统级封装(System-in-Package；SiP)市场将以5%的CAGR 20-26成长至170 亿美元的规模。嵌入式芯片 ...