特种电子布应科技时代而生。特种电子布包括低介电（Low-Dk）电子布、石英纤维布、 低膨胀（Low CTE）纤维布等。在算力时代下，AI 硬件和终端设备均对芯片材料提出更 高要求，其中 Low-Dk 用于主板基材、Low CTE 用于芯片封装基板。因 AI 需求爆发， 特种玻纤迎来规模放量；且供给壁垒高，均出现供不应求局面。 一是第一代 Low-Dk 纤维布，特征为低介电常数和低介电损耗因子，主要 ...