2026年开年，PCB及其上游材料产业即掀起投资扩产浪潮。行业在积极拓展海外产能布局的同时，不断向高端产品领域迈进。随着一批重点项目在本月陆续投产并释放产能，产业迎来强劲开局。

PCB行业呈现明显发展趋势，产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向演进，核心基材覆铜板的高频高速化趋势突出，对上游材料的性能要求持续提高。从产业格局来看，全球PCB产业重心已转移至亚洲，中国自2006年起成为全球第一大PCB生产国，产量和产值均居世界首位，2025年中国PCB市场规模预计将达到4333.21亿元。

全球PCB产业中心向亚洲转移，其中中国大陆地区市场份额超50%，IC载板是半导体封装中价值量最大的耗材。 受益PCB行业向中国大陆转移和公司IC载板产能逐步释放，公司近十年营收规模呈现稳步较快增长。 20Q4公司已然恢复了高增长，揭示了公司正式在经营 ...

据《2026-2030年全球PCB行业发展白皮书》统计，2026年全球PCB市场规模突破700亿美元，预计2026年将攀升至820亿美元，年复合增长率稳定在5%以上。国内PCB产业已占据全球55%以上的市场份额，成为推动全球产业增长的核心引擎。伴随电 ...

市场观察人士普遍看好IC基板和汽车PCB市场的长期前景，这两个产品领域都将成为相关供应商的主要增长动力。中国台湾印制电路公会（TPCA）指出，近两年半导体需求旺盛带动下，PCB板块年营收成长率最高的厂商皆为IC基板供应商，其中7家出货超过10亿美元。

在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是：代换IC的功能 ...

New York, June 13, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- Reportlinker.com announces the release of the report "IC Substrate in the Global PCB Market: Trends, Opportunities and ...

又一家PCB（印制电路板）企业计划在高端载板业务上大展拳脚了。 博敏电子（603936.SH）5月25日晚间公告，公司计划在合肥投资建设博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。 上述项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机 ...

Dublin, June 23, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "IC Substrate in the Global PCB Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis 2023-2028" report has been added to ResearchAndMarkets.com's ...

当特斯拉Robotaxi穿梭于城市街道，当华为折叠屏手机实现无缝弯折，当英伟达AI服务器昼夜不停处理数据 —— 这些改变生活的科技产品背后，都离不开一块关键的 “基石”：PCB（印刷电路板）。作为 “电子产品之母”，PCB是所有电子设备的电路连接核心，而 ...

IC载板供需缺口拉大 PCB厂商争相分食 下游应用的快速发展下，芯片需求快速爆发，直接引发IC载板订单量暴增，交付周期不断拉长，例如FC-BGA订单已排至2023年。 同时，数据显示，IC载板市场规模已在2020年突破过去峰值。

作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。 根据研调机构Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿 ...