电子工程专辑

三星与台积电的PLP技术之争

三星电子在晶圆代工领域屡屡碰壁，台积电近期开始研究面板级封装（PLP）相关技术，《BUSINESS KOREA》报道称，三星电子在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。台积电正在探索510㎜ × 515㎜的矩形基板，其可用面积是12英寸晶圆的3倍多。摩根士丹利指出，台积 ...