据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。台积电从2017年前后正式启动PLP ...

三星电子在晶圆代工领域屡屡碰壁，台积电近期开始研究面板级封装（PLP）相关技术，《BUSINESS KOREA》报道称，三星电子在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。台积电正在探索510㎜ × 515㎜的矩形基板，其可用面积是12英寸晶圆的3倍多。摩根士丹利指出，台积 ...