在业界灵活的设计和供应链驱动下，2026年全球SiP产业可望达到逾19亿美元的市场规模… 根据Yole Développement (Yole)的最新调查报告预测，在2026年，基于覆晶(FC)和打线接合(WB)的系统级封装(System-in-Package；SiP)市场将以5%的CAGR 20-26成长至170 亿美元的规模。嵌入式芯片 ...

ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别。 电源隔离模块发展至今，其性能越来越强大，集成度越来越高。从传统的SIP ...

2019-11-05 11:08:02 作者：james.zhu 来源：CTI论坛 评论：0点击： 在涉及SIP的呼叫业务中，呼叫的稳定性是企业通信电话系统或呼叫中心的核心问题。当前的部署环境呼叫中，外网注册，NAT环境是技术人员经常遇到的挑战。因此，技术人员也经常会听到客户的投诉和 ...

2018-12-28 09:37:18 作者：james.zhu 来源：CTI论坛 评论：0点击： 在VOIP的环境中，特别是基于SIP通信的环境中，我们经常会遇到一些非常常见的问题，例如，单通，30秒就断线，注册问题，回声等。这些问题事实上都有非常直接的排查方式和解决办法，用户可以按照 ...