在LED显示领域，从最早的 SMD、IMD，到 COB，再到如今炙手可热的 MIP（Mini/Micro LED in Package），封装技术的演进正在推动直显产业迈向更高分辨率、更高可靠性和更低功耗的新阶段。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制 ...

COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD设备、生产线以及人员经验等。 小间距向商显渗透，市场持续 ...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMD LED的两个系列：黄色 VLRE31..系列和VLRK31..系列，这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点，旨在满足日益增长的对AlInGaP技术的需求。 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用倒立鸥 ...

在LED显示屏的江湖里，各路高手层出不穷，SMD、COB、MIP、GOB四门绝技，你方唱罢我登场。作为行业内的“吃瓜群众”，咱们不仅要看热闹，还要看门道，更要思考市场趋势，找准未来的风口。 SMD：江湖老前辈 SMD，江湖人称“老大哥”，是LED显示屏界的元老级技术。

Mini LED发展至今，随着技术日渐成熟，其高亮度、高对比度、高色域等特性已逐渐广泛被消费者认知。但却一直难以摆脱LED直显 “耗电大户”的刻板印象。 中麒光电一项关于液晶（LCD）与Mini LED直显的功耗对比实测结果让人大感意外： 在温度 ...