2月22日,兆易创新通过官方公众号宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。 兆易创新表示 ...
【TechWeb】2月22日消息,兆易创新GigaDevice宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列 ...
10月15日,兆易创新(603986.SH)宣布正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。 该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
格隆汇12月26日丨兆易创新(603986.SH)在互动平台表示,公司SPI NAND Flash产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖,公司Parallel NAND Flash产品可覆盖1Gb~8Gb四个容量范围,为工业、通讯、以及消费类电子提供丰富、高速、高可靠的方案选择。
格隆汇9月11日丨兆易创新(603986.SH)在互动平台表示,在Flash存储器领域,公司已实现从SPI NOR Flash到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。NOR Flash与SLC NAND Flash为独立的产品线,不存在搭配比例的问题。
Dublin, June 08, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "Code Storage Flash Forecast SPI NAND and Serial NOR Flash SWOT Analysis - 2023 Report" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering. The ...
兆易创新消息,兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
BUDAPEST, Hungary--(BUSINESS WIRE)--HCC Embedded (HCC) announced today that its fail-safe Flash Translation Layer (SafeFTL) has been tested and verified for the entire range of automotive-grade SPI ...
TAICHUNG, Taiwan--(BUSINESS WIRE)--Winbond Electronics Corporation, a leading global supplier of semiconductor memory solutions, today announced the introduction of the W25N01JW, a high-performance, 1 ...
Dublin, Aug. 27, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "Code Storage Flash Forecast SPI NAND and Serial NOR Flash SWOT Analysis 2025" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering. Will the Serial ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果