Semiconductor packaging technologies have evolved from initial 1D PCB levels to the cutting-edge 3D hybrid bonding packaging at the wafer level. This advancement facilitates single-digit micronmeter ...

In the rapidly evolving semiconductor industry, chiplet technology is emerging as a transformative force, offering innovative solutions to many of the challenges faced by traditional monolithic System ...

2025年6月30日，来自浙江杭州滨江区的芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司Silicon Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd.*(以下简称“芯迈半导体”)在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。 芯迈半导体招股书链接： 公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。 在功率 ...

这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管 ...

Pixelworks, Inc. (NASDAQ:PXLW) 宣布，其薪酬委员会批准向高管Todd DeBonis和Haley Aman支付与出售其子公司Pixelworks Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.相关的交易奖金。该批准于周一授予，此前豁免了高管奖金协议中要求在2025年12月31日前完成"合格交易"的条件。