CMP（Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光）是集成电路制造中实现晶圆全局和局部纳米级平坦化的关键技术。它通过化学腐蚀（抛光液与表面材料反应生成软化层）与机械研磨（抛光垫和磨粒去除反应物）的协同作用，循环进行“反应-去除”，最终达到原子级别 ...