CMP（Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光）是集成电路制造中实现晶圆全局和局部纳米级平坦化的关键技术。它通过化学腐蚀（抛光液与表面材料反应生成软化层）与机械研磨（抛光垫和磨粒去除反应物）的协同作用，循环进行“反应-去除”，最终达到原子级别 ...

化学机械平面化 (CMP) 工艺是用于晶圆和磁盘驱动器行业的抛光工艺。上节已经讲述了cmp工序的基本知识，但没有强调在CMP 后清洁工艺的作用。为了获得更好的表面外观，CMP 工程师应同时考虑cmp工艺和CMP 后清洗工艺的稳定性。 化学机械平坦化 (CMP) 工艺的表面 ...