更值得关注的是其应用切入点——工程化金刚石玻璃中介层。玻璃中介层本身正因信号完整性和尺寸稳定性优势逐步进入先进封装体系，而引入金刚石后，其目标并非单纯降温，而是构建更稳定、更均匀的系统热环境。