SEMI在最新报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米（即12英寸）晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。 SEMI称，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。

IT之家 4 月 29 日消息，半导体行业机构 SEMI 当地时间 28 日根据其最新报告宣布，2024 年全球半导体材料市场收入规模达 675 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4924.02 亿元人民币），同比实现 3.8% 增长但仍低于 2022 年的高点。 SEMI 表示，整体半导体市场的复苏以及 HPC ...

IT之家 7 月 1 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 6 月 25 日预测称，全球半导体制造业的产能将在 2025~2028 年实现 7% 的复合年增长率，到 2028 年达每月 1110 万片晶圆。 而在先进制程方面，7nm 及以下月产能将从 2024 年末的 85 万片提升到 140 万片，14% 的复合年 ...