开源社区在推动 Linux 系统适配苹果 Apple Silicon 芯片的进程中又迈出了关键一步。近日，开发者 IntegralPilot 成功在搭载 M3 芯片的 Mac 设备上运行了 Fedora 43 Asahi Remix 系统，这一成果标志着 Asahi Linux 项目在支持苹果最新芯片方面取得了重要突破。 Asahi Linux ...

4月26日，Silicon Labs（芯科科技）公司与Skyworks Solutions, Inc.（思佳讯）共同宣布，双方已达成最终资产购买协议。Skyworks将以27.5 ...

TSV，是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连。如果说Wire bonding（引线键合）和Flip-Chip（倒装焊）的Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL(再布线)提供了芯片内部水平方向的电互连，那么TSV则提供了硅片内部垂直方向的电互连。

快科技1月23日消息，根据市调机构Mercury Research最新数据，苹果的Apple Silicon SoC芯片取得了明显进展，其MacBook笔记本电脑的市场份额已逼近AMD。