爱芯元智的财务报表增长与亏损并存。收入端，公司凭借终端计算业务的规模化与新兴业务的放量，实现了跨越式增长。2022年至2024年，营收从5023万元飙升至4.73亿元，年复合增长率高达206.8%；即便是行业增长放缓的2025年，公司仍保持稳健增长，前三季度收入达2.69亿元，同比增长5.8%。

燧原不仅直接向腾讯销售AI加速卡外，还通过AVAP模式向腾讯指定的四家企业供货。AVAP模式被称为高级供应商管理采购，其核心在于整合采购与制造环节，供应商的角色从单纯的物资提供者转变为和采购方一同优化供应链的管理者，以提升供应适配性和效率。

备受全球瞩目的电子信息产业盛会——第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026），定于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）隆重举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，全面聚焦产业前沿与核心趋势，特别围绕 “八大关键词” 构建展示框架，为业界呈现一场集前瞻洞察、技术展示、交流合作于一体的科技盛宴。

市值超过4万亿美元的 英伟达 ，很长时间在芯片领域的霸主地位“固若金汤”。然而，这一切也在变化，在智驾芯片市场尤其是在中国智驾芯片市场，英伟达当前的地位看上去已经不再稳固。就像特斯拉被国内一众车企围剿一样，在智驾芯片领域，国内企业也有“乱拳打死老师傅”的态势。

要理解安世事件为何能在短短数周内牵动全球汽车生产线，我们可以从商务部的一系列表态中理清脉络。根据官方公开信息，事件起因于荷兰政府2025年9月底发布行政令，随后司法裁定引发对安世半导体内部治理的争议，并于2025年10月26日导致安世（荷兰）停止向安世（中国）供应晶圆，致使中国工厂无法正常生产，形成了实质性的“供应链断点”。商务部新闻发布会上明确指出，这一停供行为直接引发全球半导体产供链动荡与混乱 ...

而阿里则选择了与谷歌一致的那条更艰难的路线：全栈自研，在AI芯片、云计算和基座大模型三个环节均追求顶尖的自主研发。大模型端的通义实验室，云平台端的阿里云，再加上AI芯片端的平头哥，共同构成了所谓“通云哥”的AI大三角，或曰“三位一体”的AI全栈技术能力。这个模式，投入巨大、研发周期长、风险集中，但是一旦成功，其回报十分可观，而且可以构筑起难以撼动的竞争壁垒。在我看来，谷歌AI帝国从2023年的风雨 ...

近日，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获受理，保荐机构为中信证券。根据招股说明书，本次拟募集资金60亿元，主要投向第五代、第六代AI芯片研发及产业化，以及先进 人工智能 软硬件协同创新项目。

CPU产能的罕见紧张背后，是一个不可阻挡的力量在推动。北美五大超大规模云服务商—— 谷歌 、微软、亚马逊、Meta和甲骨文——在2026年的资本支出将同比大幅上涨40%。这些科技巨头在疯狂扩大AI基础设施，而CPU作为任何服务器的必需品，成为了他们竞争的目标。

据韩国《每日经济新闻》报道，英伟达团队已访问三星，通报了HBM4系统级封装（SiP）的测试结果。结果显示，三星HBM4在运行速度与功耗效率两大核心指标上，表现优于所有竞争对手。“与HBM3E时期不同，我们在HBM4开发上处于领先地位，”一位三星内部人士表示。

2026年初，半导体行业迎来了一场"业绩大考"。随着超过50家上市公司密集发布2025年度业绩预告，一幅清晰的产业分化图谱浮出水面：有人狂喜数钱，有人"关灯吃面"；有人乘AI东风扶摇直上，有人却在周期低谷中苦苦挣扎。 IC设计是本次业绩分化最剧烈的赛道，数字芯片公司方面，可以看到收入高增长与亏损并存的现象，模拟芯片业绩分化现象仍在持续。 1月12日晚间，国产GPU芯片公司摩尔线程发布2025年度业 ...

人工智能计算需求不断攀升，传统半导体封装和散热方式面临极限。 ECTC 2025 展示了三维器件堆栈所依赖的新一代技术路径，包括直接液体冷却、亚微米级混合键合、玻璃载体RDL、背面供电网络 ...

1月22 日，GPU“四小龙”摩尔线程首份年度业绩出炉：经初步测算，预计2025年营收14.50亿元到15.20亿元，同比增加10.12亿元到10.82亿元，增幅高达230.70%至 246.67%。扣非净利预亏10.40亿元至11.50亿元，同比收窄29.59%至36.32%，经营状况呈向好态势。