從市場面觀察，AI帶動的不僅是運算晶片需求成長，也使測試流程更為複雜。根據WSTS最新統計，2026 年全球半導體市場規模預估將達 9,750 ...

在數位治理方面，數位發展處被定位為市政數位轉型的「中樞單位」，統籌數位政策規劃、智慧應用推動與資通安全管理。未來將以資料治理為基礎，整合跨局處資訊，透過數據分析輔助公共決策，並逐步強化市政服務的線上化、行動化與即時化體驗。

NVIDIA 近年來持續強化其資料中心網路架構，以支援 GPU 之間的大規模並行運算。此次與 Tower 的合作，顯示其不僅著眼於運算晶片本身，也積極布局周邊基礎設施，確保資料能以足夠快的速度在系統內流動，避免通訊成為整體效能的瓶頸。

達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間，宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係，將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生（Virtual Twin）技術，與NVIDIA ...

从产业角度来看，1.6T 光模组的推出反映出两大趋势：一是 AI 工作负载正推动资料中心从运算中心转向运算＋通讯并重的架构；二是矽光子正从实验室与小众应用，逐步迈向主流资料中心市场。随着模型规模持续扩大、资料传输需求攀升，类似的高速光互连方案预期将成为未来 AI 基础设施的标准配置之一。

東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元。

近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 年上半年完成交割。

高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題。為此，產官學三方攜手啟動臺灣工程模擬與HPC應用的新里程碑。

展望未來，PCIe 7.0（預期目標速率128 GT/s）雖仍在早期階段，但相關草案（0.3版）已提供會員下載，沈忠榮評估2028年將是重要里程碑，但實際成熟落地可能更晚，端視產業整體進度與技術瓶頸而定。

联发科技举行2025年第四季线上法说会，宣布全年营收再创新高。2025年合并营收达新台币5,960亿元，年增12.3%（约191亿美元，年增15.6%），第四季营收为新台币1,502亿元，落在财测上缘。公司指出，成长主要来自旗舰与高阶Edge ...

透過與NVIDIA的合作，達梭系統正在打造將虛擬孿生與加速運算整合在一起的工業世界模型，協助產業自信地設計、模擬並營運生物學、材料科學、工程與製造等領域的複雜系統。這項合作為工業AI奠定全新基礎，不僅從設計之初就值得信賴，並可在生成式經濟的各個面向擴 ...

聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣。公司指出，成長主要來自旗艦與高階Edge AI天璣晶片，以及Wi-Fi 7、5G數據晶片與10GPON等通訊解決方案市佔率提升，反映其在手機、平板、Chromebook、電視與寬頻領域的領導地位。