BİM aktüel 30 Eylül Salı kataloğu gündemdeki yerini aldı. BİM aktüel kataloğu ile fiyat listesi alışveriş takipçilerinin gündeminde yer almaya devam ediyor. BİM aktüel ürünler listesinde bu hafta ay ...

26 Eylül 2025 tarihli BİM kataloğu yayınlandı. BİM, bu Cuma günü hangi ürünlerin indirimde olduğunu duyurdu. Müşteriler, haftanın belirli günlerinde yapılan indirimlerle alışverişlerini daha ekonomik ...

Madeni para sayma makinesi ise dakikada 270 bozuk para sayma, 5 haneli sayma ekranı, 5TL madeni paraya kadar destek, 300-600 madeni para kapasiteli hazne, paraları değerlerine göre ayırma özellikleri ...

BİM 5 Eylül 2025 aktüel ürünler kataloğu yayımlandı. Cuma günü mağazalarda satışa çıkacak indirimli ürünler tüketicilerin ilgisini çekiyor. Bu hafta BİM raflarında halı koltuk yıkama makinesi, sefer ...

BİM 5 Eylül 2025 aktüel ürünler kataloğu belli oldu. İhtiyaç doğrultusunda alışveriş yapmak isteyenler BİM indirimlerini inceliyor. Çocuklar için birbirinden farklı oyuncak çeşitleri, mutfak araç ...

BİM KIRTASİYE ÜRÜNLERİ 2025 NE ZAMAN GELECEK? BİM, her yıl olduğu gibi 2025 yılında da okul sezonu öncesinde geniş kapsamlı kırtasiye kampanyası düzenleyecek. Özellikle Ağustos ortasında başlayan bu ...

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。 当前 ...

Okul dönemi yaklaşırken, her yıl olduğu gibi BİM, 2025 kırtasiye sezonunu öğrenciler ve veliler için hazırladığı aktüel kataloğu ile açıyor. Defter, kalem, silgi, boya kalemi, cetvel seti ve okul ...

Senna 55' Frameless Ultra HD Qled Google Tv 16.995 TL Kumtel Beyaz Turbo Cam Ankastre Set 9.250 TL Kumtel Siyah Turbo Cam Ankastre Set 8.690 TL ...

BİM, hafta sonu Cumartesi ve Pazar günü de açık olmakla birlikte, 09.00 ile 21.00 arası hizmet vermektedir.

祁鑫栋 孙翰清 戴安心 浙江广厦建设职业技术大学 BIM(Building Information Modeling)技术是将建筑的信息化、数据化、信息化模型进行系统性整合，将其运用于工程设计、建造、运营维护全生命周期的数据化工具。引入企业管理中常用的精细化管理模式和BIM技术，并将 ...

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成 ...