根据 ResearchInChina 的数据，2024 年 1 月至 9 月，中国市场乘用车（不含进出口）标配 225.4 万套 OEM 智能驾驶域控制器。2023年以来， 自动驾驶 ...

谈起汽车芯片或者汽车控制单元，很多朋友脑海中可能立刻会浮现出以下概念: CPU (Central Processing Unit)、MCU (Microcontroller Unit)、GPU (Graphics Processing ...

在上篇文章，我们从通用的冯诺依曼架构聊到CPU组成架构，再到汽车嵌入式控制单元MCU，以及多用于安全监控的基础芯片SBC，以及智能汽车必不可缺的GPU，这部分内容也是传统汽车控制单元基本的组成内容，算是旧识吧。

近日，兴森科技在投资者互动平台表示，其FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。这一消息引发了广泛关注，尤其是在当前AI技术快速发展的背景下，FCBGA封装基板的应用前景备受期待。

新款 iPad Air 换上了 M3 芯片，8 核 CPU、9 核 GPU 加上 16 核神经网络引擎，虽说没拿到最新的 M4 芯片有点可惜，但苹果宣称它比 M1 芯片的 iPad Air 速度快近 2 倍，图形性能高出 ...

此前，据苏城微动态报道，国产服务器CPU知名企业合芯科技发生暴雷，拖欠薪资、断缴社保等，文中盘点了合芯科技的七宗罪，包括拖欠500多名员工10个月工资，涉及金额近1亿元；断缴员工社保及医保，强迫员工自行离职，不给N+1补偿金；阻挠员工正常入职下家；公 ...

2月24日消息，据韩媒报道，为了获得长江存储技术授权，三星与长江存储签署了3D NAND混合键合专利许可协议！据透露，三星评估认为 从第10代NAND设计开始，已经无法再避开长江存储 混合键合 技术专利！

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

新款 MacBook Air 将推出 13 英寸和 15 英寸两种尺寸，均搭载苹果已发布的 M4 芯片。该芯片配备 10 核 CPU 和 10 核 GPU。根据 Geekbench 6 的测试结果，M4 芯片在多核 CPU 性能方面比 M3 芯片快达 25%。去年 10 月，苹果已经为 MacBook Pro、iMac 和 Mac mini 更新了 M4 芯片。同时 ...

辉达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，辉达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进 ...

经济观察报 记者 王雅洁 尽管融资条件困难，德国初创企业数量仍在逆势增加。2025年初，德国初创企业协会统计数据显示，当地2024年有2766家初创企业成立，比2023一年（2498家）多出约11%。