软银65亿美元收购半导体设计公司Ampere Computing谈判进入尾声 最快本月 ...
智通财经APP获悉，知情人士透露，软银集团正在就收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 进行深入谈判。 据知情人士称，这家日本公司正在讨论一项交易，该交易对这家由甲骨文 (ORCL.US)支持的芯片设计公司的估值可能达到约65亿美元，其中包括债务。他们表示，交易可能会在未来几周内宣布。
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软银65亿美元收购美国半导体公司Ampere谈判进入尾声
软银集团正以约65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing，交易最快本月完成。
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软银据悉接近达成收购芯片设计公司Ampere的协议
知情人士称，软银集团正就收购Ampere Computing LLC进行深入磋商。知情人士称，这家日本公司正在磋商的交易对甲骨文公司投资的这家芯片设计公司的估值可能约65亿美元，包含债务在内。他们表示，交易可能会在未来几周内宣布。推荐阅读：软银旗下Arm据悉研究收购半导体设计公司Ampere ...