IT之家9 月 24 日消息，科技媒体 chipwise 昨日（9 月 23 日）发布博文，分享了两张 Die-shot 图片，展示了苹果 A19 芯片的正面图和背面图。该芯片基于台积电第三代 3nm 制程（N3P），相比 A18 的 N3E 工艺在晶体密度、能效和性能上均有所提升。 在 CPU 部分，A19 延续了 ...