2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。

据路透社报道，台当局已拒绝美国官员要求将大部分半导体制造业务转移至美国的呼吁，称将该岛40%的芯片产量外迁不可行。尽管台积电目前正积极向海外扩张，且其他国家也在寻求芯片制造本土化，但当局仍期望台积电和联电等企业继续在岛内扩大产能。