近日，台积电向中国大陆IC设计公司发出通知，要求从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approvedOSAT”进行封装，发货将被暂停。这一举措引发了广泛关注，同时也为中国大陆半导体产业带来了新的机遇和挑战。