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2026国产EDA仿真设计工具推荐：对标Sigrity、Siwave、HyperLynx、Keysight SIPro ...

随着 AI、HPC 领域爆发，电子系统传输速率迈入 224Gbps，2.5D/3D 封装、Chiplet 技术规模化应用，电源完整性（PI）与信号完整性（SI）协同仿真成为产品可靠性的核心保障。Yole Group 2026 年数据显示，全球先进封装市场规模达 794 亿美元，2.5D/3D 封装细分市场年复合增长 ...