复旦大学孙大林教授、方方教授，北京工业大学卢岳研究员，北京大学周继寒研究员 等人研究发现，纯Cu的催化活性可通过电还原驱动的局部结构修饰得到促进，在酸性电解质中，当工作电流密度大于100 mA cm-2时，其HER催化性能优于商用Pt/C催化剂。