尽管配备3D堆叠缓存的AMD X3D系列处理器性能强劲，但它仍有提升的空间。因为在最新的锐龙9000X3D系列处理器上，AMD改进了处理器结构，令处理器拥有更好的散热性能，可以工作在更高的频率与功耗下。另外基于多CCD设计的锐龙9 ...

无论开学季还是为游戏大作添置新装别，性价比主机都是最值得讨论的话题。在千元处理器价位段中，英特尔酷睿Ultra 5与AMD锐龙5更是争得不可开交，在近期，1299元的AMD锐龙5 9500F正式发布，正好可以用来硬杠1149元的酷睿Ultra 5 230F，AMD与Intel平台到底选谁家的问题再次被摆上台面。

近日,技嘉正式推出专为AMD Ryzen X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板,首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE (超级冰雕)与X870E AORUS PRO X3D ICE ...

备受关注的FPS游戏《战地风云6》10月10日正式发售，Steam首日在线人数突破74万，四天内全球销量已超过650万份。本作并没有如《战地2042》那般过于大胆的革新，而是回顾老“战地”系列中的经典元素，再化为己用。随着地图信息密度提升，《战地风云 ...

【天极网IT新闻频道】 ...

外围组件互连特殊兴趣小组（PCI‑SIG）发布了关于下一代PCIe规范——PCIe 7.0的公告，确认其 传输速度将异常惊人。PCIe ...

快科技8月31日消息，主板形态已经很多年没有大的变化了，不过微创新还是挺多的，比如铭瑄就将整个PCIe x16显卡插槽挪到了背面！ 这款新主板叫“终结者B670 BKB D5 WiFi”，看起来命名和BTF(回到未来)背插设计十分相似，ITX迷你板型设计。 铭瑄表示，PCIe x16显卡 ...

尽管PCIe 7.0规范已经正式发布，但PCIe 6.0 SSD依然遥遥无期，至少要到5年后才能看到。 大型独立SSD控制器开发商慧荣科技（Silicon Motion）CEO Wallace C. Kuo接受Tomshardware采访时表示，用于PC的PCIe 6.0 SSD要到2030年才能面世，Intel和AMD都无意推进新产品落地。 “直到2030年 ...

铭瑄将在台北电脑展上展示一款特殊的“背插主板”，首次采用BKB背插设计的终结者Terminator B850BKB WIFI。 从正面看，它似乎就是一块普通的ITX迷你主板，设计紧凑，做工精致。 散热片体积不小，两条DDR5内存插槽，两个SATA和一个miniSAS接口，一个M.2 SSD接口，一条 ...

快科技10月8日消息，华硕在官网上架了Hyper M.2 x16 Gen5扩展卡，是原有Hyper M.2 x16 Gen4扩展卡的迭代产品，在带宽上实现了翻倍，可达到512 Gbps。 据介绍，Hyper M.2 x16 Gen5扩展卡可安装四个PCIe 5.0 SSD，支持M.2 2242、2260、2280和22110规格的产品，这些M.2插槽都带有Q-Latch便捷 ...