2023年中国汽车集成电路（IC）市场规模达 亿元（人民币），全球汽车集成电路（IC）市场规模达 亿元，据贝哲斯咨询预测，到2029年，全球汽车集成电路（IC）市场规模预计将达 亿元。本报告还对2024年中国汽车集成电路（IC）市场现状、产业链概况、各地区发展 ...

智通财经APP获悉，阿斯麦 (ASML.US)和三星电子将共同投资1万亿韩元 (7.6亿美元)在韩国建设一家工厂，开发尖端半导体加工... 智通财经APP获悉，12月8日，CINNO Research发文称，在智能手机市场整体需求低迷的背景下，折叠屏手机受益于形态创 ...

MagnaChip 计划审查并推行有关其显示器业务的所有战略选择，包括出售、合并、合资、许可和停止业务。 DDI业务自成立以来一直是Magnachip的主营业务，但2017年三星显示（Samsung ...

IP2183_D作为一款集成了9种快充协议的IC，专为USB输出端口设计 ... Class A、FCP（Hisilicon® Fast Charge Protocol）、SCP（Super Fast Charge）、AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge）、MTK PE+ 2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus ...

一般来说，未来的设计流程将滤波器、放大器和锁相环识别为块，每个块都被提炼成其组成部分——所谓的标准宏单元，如比较器和逆变器——最终到达物理晶体管、电阻器、电容器和电感器。在每个细化级别，执行一个自上而下的综合，然后是自下而上的布局和验证循环。这个过程 ...

March 11, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季由于Apple (苹果)手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，该季度 智能手机 品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2%。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，Samsung (三星)则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。

分析2024年第四季各主要晶圆代工业者，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，TSMC晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居龙头。第二名Samsung（三星） ...

前言充电头网了解到，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载 ...

值得注意的是，Nexchip（晶合集成）虽面临面板相关DDI拉货放缓的挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能，2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。

天天财经讯，通力科技股份有限公司（以下简称：通力股份）提交注册一年有余，却迟迟未能获批。 报告期内，通力股份业绩增长略低于同行业可比公司均值且存在波动，半数营收来自第一大客户，存货、应收账款规模居高不下。 图片来源：IC网 利润依赖税收优惠 ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季Enterprise SSD（企业级固态硬盘）订单由于NVIDIA ...

Un grave incidente si è verificato durante i Campionati statali indoor VHSL Classe 3 della Virginia, negli Stati Uniti, quando Kaelen Tucker, un'atleta della Brookville High School, è stata colpita al ...