近日,知名科技媒体Android Headline联合消息源Onleaks,提前曝光了谷歌即将推出的Pixel 10系列手机的CAD渲染图。这一系列手机延续了Pixel 9的“Visor”设计风格,预示着谷歌在智能手机设计上的连贯性和一致性。
业内人士指出,厂商推出自研芯片,可以对手机的软、硬件进行更好的控制,苹果从开始造芯到现在,经历了三十年之久,华为造芯也经历了相当长时间的磨练,一旦谷歌造芯成功,其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌智能手机带来一定优势。
在科技界激流勇进的现今,谷歌也决定不甘示弱,准备挺进自研芯片的战场。根据3月12日的最新报道,谷歌在Pixel 10系列手机中将首次搭载其自研的Tensor G5芯片,此次芯片的生产将交由台积电代工。这标志着谷歌在芯片领域的独立行动,尤其是在此前依赖于三星的Tensor系列后,谷歌终于以崭新的面貌回归。
近期,有消息源分享了谷歌 Pixel 10 系列手机的CAD渲染图,该系列新机包括Pixel 10、Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL三款机型。据介绍,Pixel 10 系列将搭载由台积电代工全新的 Tensor G5 芯片,并可能支持 4K 60fps HDR 视频录制。此外,Pixel Sense 助手也有望与 Pixel 10 系列一同发布。其中,谷歌 Pixel ...
Tensor G5芯片的首秀无疑是Pixel 10系列的一大亮点。这款芯片专注于提升AI性能,在日常使用和游戏时都能提供强大的处理能力。根据外部测试,Tensor G5有望在图像处理、图形渲染和机器学习等方面取得显著进步。这对于要求高性能的用户来说,手机的速度和流畅度将得到显著提升,尤其是在高清内容处理和流媒体播放方面,更加顺畅且高效。
根据此前泄露的信息,Pixel 10 的内部代号为“Frankel”。从目前曝光的设计来看,Pixel 10 在外观上并未带来显著变化。不过,由于发布时间定在 2025 年 8 月,Pixel 10 预计将搭载同年 6 月发布的 Android 16 系统,为用户带来最新的软件体验。
Tensor G5 的 TPU 相比于前代略有提升,TOPS 值增加近 40%,但实际性能提升为 14%。 新 TPU 还包含小型嵌入式 RISC-V 核心,支持设备上的训练。 这些改进将 ...
Tensor G5的全自研,将意味着Google可完成对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控,有助于实现更深度的软硬件集成 ...
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